Keraminis substratas – tai specialus proceso lakštas, kuriame vario folija yra klijuojama tiesiai prie aliuminio oksido (Al2O3) arba aliuminio nitrido (AlN) keraminio pagrindo paviršiaus (vienpusio arba dvipusio) aukštoje temperatūroje. Gautas itin plonas kompozitinis substratas pasižymi puikiomis elektros izoliacinėmis savybėmis, dideliu šilumos laidumu, puikiu minkštuoju litavimu ir dideliu sukibimo stiprumu, todėl jį galima išgraviruoti įvairia grafika, pvz., PCB, turint didelę srovės laidumo galią. Todėl keraminiai substratai tapo pagrindine didelės galios elektroninių grandinių struktūros technologijos ir sujungimo technologijos medžiaga. Naudojamas aukščiausios klasės grandinių plokštėse, didelis kietumas, atsparumas aukštai temperatūrai, terminis stabilumas, bet taip pat geras izoliatorius, daug puikių savybių, buvo plačiai naudojamas karinėje, aviacijos ir aukščiausios klasės 3C pramonėje.
Tačiau dabartinis keraminio pagrindo apdorojimo formavimo procesas negali būti tiksliai skirtas paskutinei proceso daliai, kad būtų galima naudoti įvairias skyles, plyšius, kraštus, liejimą taip pat reikia perforuoti ir supjaustyti, o kietos ir trapios savybės, apdorojimo procesas yra trapus, lengvai susidaro mikro įtrūkimai, ypač mažų skylių ir mikro skylių apdorojimas, substratas turi apdoroti tūkstančius skylių, pvz., skylės padėties nustatymo tikslumas yra mažas, dėl to vėlesni skylės užpildymo spausdinimo nuokrypiai; pvz., skylės apvalumas ir konsistencija yra prasta, dėl to sumažės įterpimo ir linijos tikslumas; pavyzdžiui, skylės sienelės kokybė yra prasta, turės įtakos tolesniam skylės metalizavimo procesui; todėl skylių išmušimo procesas yra gana svarbus, sudėtingas ir sudėtingas. Šiuo metu dažniausiai naudojami skylių štampavimo metodai, mechaninis apdorojimas, ultragarsinis apdorojimas, apdorojimas lazeriu.
Nors apdorojimas lazeriu turi daug privalumų, taip pat yra tam tikrų sunkumų, kuriuos reikia įveikti, pvz., dėl pjovimo proceso terminio poveikio, šlako ir pakartotinio sluoksnio apdirbimo paviršiaus, visus reikia apdoroti, pasveriant įvairius poveikio veiksnius, atsižvelgti į efektyvumą ir apdorojimo kokybę, derinant geriausią sprendimą.
„Chengdu Mileage Laser“, daugiausia dėmesio skiriantis lazeriniams mikroapdirbimo sprendimams, giluminio arimo pramonei jau daugelį metų, turi patyrusią MTTP komandą, kad išspręstų keramikos ir kitų kietų ir trapių medžiagų pramonės sunkumus, specialiai sukurtų kietas ir trapias medžiagas. perdirbimo MTTP padalinys, jungiamosios keraminės gręžimo įrangos, specialiai skirtos DPC keraminio pagrindo gręžimui ir plėtrai, paleidimas, siekiant išspręsti DPC keraminio gręžimo lengvą skaldymą, mikroįtrūkimą, mažą efektyvumą ir kitus pramonės skausmo taškus. Didelio tikslumo linijinis variklis ir puiki lazerinio apdorojimo galvutė su didelio našumo judesio valdikliu, sukuriančiu keturių ašių sujungimo režimą, gręžimo efektyvumas labai pagerėjo iki aliuminio nitrido keramikos pagrindo, pvz., 0 storio. .38 mm plokštės apdirbimo skersmuo 75 mikronai apvalių skylių, greitis iki 25 skylių per sekundę, pirmaujanti pramonėje, apdirbama gatavų skylių dydis, nuoseklus, švarus ir tvarkingas kraštas, mikro skylės kūgis mažesnis nei 10 Tai pirmasis DPC keraminio pagrindo masės mikro skylių apdorojimo pasirinkimas, vienodo skylės dydis, švarus ir tvarkingas kraštas, mikroskylės kūgis mažesnis nei 10 mikronų, o apvalumas didesnis nei 90 procentų. Produktas buvo nuolat kartojamas ir atnaujinamas bei buvo plačiai naudojamas klientų svetainėse, o tai plačiai vertina klientai.
Pramoninio apdorojimo srityje lazeris yra pirmasis naudojamas įrankis. Pramoninio apdorojimo srityje lazeris kaip pažangus įrankis, jo pranašumai preciziškame apdirbime yra labai akivaizdūs. Šiuo metu vis daugiau įmonių naudoja lazerines technologijas, kad pakeistų kai kurias tradicines CNC stakles, o tai atneš daugiau naudos įmonėms.
