Avicena pristato mažiausią pasaulyje 1Tbps optinį siųstuvą-imtuvą!

Neseniai Kalifornijoje įsikūrusi „Avicena“ pademonstravo mažiausią pasaulyje 1 Tbps optinį siųstuvą-imtuvą kaip „LightBundle“ kelių Tbps lustų ir lustų sujungimo technologijos dalį Superkompiuterių konferencijoje (SC23) Denveryje, Kolorado valstijoje.
„Avicena“ „microLED“ pagrindu sukurta „LightBundle“ architektūra palaiko precedento neturintį pralaidumą, kranto linijos tankumą ir mažas energijos sąnaudas, atrakina procesorių, atmintį ir jutiklio veikimą.
Dirbtinis intelektas (AI) skatina precedento neturintį skaičiavimo ir atminties našumo paklausos padidėjimą, kurį skatina tokios programos kaip ChatGPT, kuri yra pagrįsta didelio masto kalbų modeliais (llm). Šie sudėtingi modeliai turi didžiulius ir begalinius skaičiavimo galios ir greitos prieigos prie didelio atminties kiekio poreikius, todėl skubiai ir vis labiau reikia didelio tankio, mažos galios jungčių tarp grafinių procesorių blokų (GPU) ir didelės juostos pločio atminties (HBM). moduliai.
Šiuo metu HBM moduliai turi būti supakuoti su GPU, nes GPU atminties elektroninio sujungimo ilgis ribojamas iki kelių milimetrų. Vėlesnėms HBM kartoms reikės 10 Tbps/mm ar didesnio IC kranto tankio. Tuo tarpu tradicinės optinės jungtys, pagrįstos VCSEL arba silicio fotonika (SiPh), žada išplėsti sujungimo diapazoną, tačiau sunku patenkinti dydžio, pralaidumo tankio, galios, delsos, veikimo temperatūros ir sąnaudų reikalavimus. Priešingai, „Avicena“ „microLED“ pagrindu sukurta „LightBundle“ jungtis siūlo didesnį pralaidumo tankį, mažesnį dydį, mažesnę galią ir delsą bei labai mažą kainą.
„Avicena“ su džiaugsmu demonstruojame kompaktiškiausią pasaulyje 1 Tbps siųstuvą-imtuvą 3 mm x 4 mm CMOS ASIC pavidalu, naudodami mūsų patentuotą mikroLED optinę sąsają“, – sakė Bardia Pezeshki, „Avicena“ įkūrėja ir generalinė direktorė. Visi kalba apie SiPh sprendimus dirbtinio intelekto klasteriui. Tačiau trumpiems sujungimams, esantiems mažesniu nei 10 metrų atstumu, manome, kad LED pagrįstas sprendimas iš esmės yra tinkamesnis dėl savo kompaktiško dydžio, didesnio pralaidumo tankio, mažesnio energijos suvartojimo ir delsos bei temperatūros tolerancijos iki 150 laipsnių . “
„Avicena“ naujoves remia pagrindiniai investuotojai, tokie kaip „Samsung Catalyst Fund“, „Cerberus Capital Management“, „Clear Ventures“ ir „Micron Ventures“.
Optinio sujungimo technologija gali pagerinti lusto ir stelažo našumą“, – sakė „Samsung“ puslaidininkių inovacijų centro vadovas Marco Chisari. Turėdamas nuolat plečiamą kelių Tbps pajėgumų ir sub-PJ/bit planą. Dėl energijos vartojimo efektyvumo, Avicena naujoviškas „LightBundle“ jungtis gali įgalinti kitą AI naujovių erą, atverdama kelią galingesniems modeliams ir įvairioms AI programoms, kurios formuoja ateitį.
„LightBundle“ sujungimo architektūra yra pagrįsta naujoviškomis „GaN microLED“ matricomis, kuriose naudojama „microLED“ ekrano ekosistema ir kurios gali būti tiesiogiai integruotos į kompaktiškus, didelio našumo CMOS IC. Tai įgalina tankų, mažos galios IO visoje IC srityje, kad būtų pasiektas precedento neturintis kranto tankis. Kiekviena „microLED“ matrica yra prijungta prie atitinkamos su CMOS suderinamos PD matricos per kelių branduolių šviesolaidinį kabelį.
Modulinė „LightBundle“ platforma pritaikoma iki dešimčių Tbps jungčių, kurių kranto tankis yra 10 Tbps/mm. Robas Kalmanas, „Avicena“ įkūrėjas ir technologijų vadovas, pažymėjo: „Anksčiau demonstravome 10 Gbps vienam kanalui mikroLED ir išbandėme AO 130 nm CMOS procese. CMOS procesą ir išbandėme ASIC, veikiančią 32 kanalus mažesniu nei 1 PJ/bit greičiu. . dabar pristatome savo pirmąjį ASIC su daugiau nei 300 kanalų, kurių dažnis yra 4 Gbps vienam kanalui, o bendras dviejų krypčių bendras pralaidumas didesnis nei 1 Tbps. ASIC yra mažesnis nei 12 mm2 ir jame yra visas siųstuvas-imtuvas, įskaitant optinio Tx ir grandines Rx matricos, taip pat didelės spartos lygiagreti elektrinė sąsaja ir įvairios DFT / DFM funkcijos, pvz., BERT, atgalinės linijos ir atvirų akių stebėjimas (OEM). Visos pagrindinės ASIC funkcijos buvo patvirtintos ir šiuo metu stengiamės padidinti gamybos našumą mastelio keitimas“.