1. Pramonės skausmingi taškai ir proveržis: nuo „medžio pjovimo“ iki „dviejų-ašmenų lygiagretaus apdorojimo“
Kaip trečiosios-kartos puslaidininkinė medžiaga, silicio karbidas yra 9,5 kietumo (antras po deimanto) ir yra pagrindinis substratas naujoms energijos transporto priemonėms ir fotovoltinėms elektrinėms. Tačiau jos luitų pjaustymas į itin-plonus plokšteles jau seniai buvo pramonės kliūtis. Tradicinis srutos vielos pjovimas trunka apie 7 dienas, o standartinis pjovimas vienu-lazeriu trunka 30–40 minučių. „Silai Semiconductor“ ėmėsi naujo požiūrio, sukurdama dviejų{10}}šviesos-šaltinių sinchroninio pjovimo technologiją („dviejų lazerinių peilių pjovimas vienu metu“). Tai sumažina pjovimo laiką iki 10 minučių ir padidina efektyvumą daugiau nei tris kartus.
2. Pagrindinė metrika ir išlaidų pranašumai: daugiau nei 99 % išeiga už vieną-dešimtąją importo kainos
Įranga ne tik pasiekia efektyvumo šuolį, bet ir pasižymi apdorojimo kokybe bei sąnaudų kontrole. Šiuo metu kirtimų derlingumas stabiliai viršija 99%. Tuo tarpu lazerinio slapto pjaustymo kubeliais technologija sumažina medžiagų nuostolius iki minimumo ir žymiai padidina plokštelės išeigą vienam luitui. Svarbiausia, kad „Silai Semiconductor“ įrangos kaina yra tik viena-dešimtoji užsienio monopolizuotų produktų, o tai drastiškai sumažina tolesnių įmonių plėtros išlaidas.
3. Tiekimo grandinės sinergija ir pasaulinė plėtra: Optics Valley ekosistemos panaudojimas, pirmųjų užsakymų užsienyje užtikrinimas
Spartus Silai Semiconductor augimas yra neatsiejamas nuo visos lazerių pramonės grandinės ekosistemos Uhano optikos slėnyje. Beveik 90 % įmonės įrangos tiekėjų yra vietiniai, ji gavo tiekimo grandinę ir finansinę paramą iš vietinių listinguojamų įmonių, tokių kaip DR Laser. Šiuo metu jos SiC lazerinių substratų įrangos bazės mėnesinis gamybos pajėgumas yra apie 50 vienetų, o užsakymai yra visiškai rezervuoti iki metų pabaigos. Be to, pirmoji eksportuotos įrangos partija buvo išsiųsta į užsienio rinkas, tokias kaip Malaizija, o tai žymi šuolį nuo „vietinio pakeitimo“ iki „pasaulio“.
4. Ateities perspektyvos: nuolatinė iteracija puslaidininkinės įrangos lokalizavimui paspartinti
Silai Semiconductor komanda teigė, kad Kinijos puslaidininkių pramonė šiuo metu yra kritiniame įrangos lokalizavimo lange. Ateityje bendrovė planuoja žymiai išplėsti savo MTEP pajėgumus, siekdama dvigubai padidinti pjovimo efektyvumą ir sumažinti perdirbimo nuostolius daugiau nei 50%. Kadangi buitinės įrangos tiekiama dideliais kiekiais, tai dar labiau sumažins išlaidas ir pakeis pasaulinės puslaidininkių pramonės grandinės kraštovaizdį.
