PCB, ty spausdintinė plokštė, kaip elektroninių komponentų motina, yra svarbiausias gaminio komponentas elektronikos, ryšių, IT ir kt. srityse ir atlieka tilto tarp viršaus ir apačios vaidmenį.
Šiuo metu išmaniosios technologijos pagal 5G, nešiojamas, automatinis vairavimas ir kitos pramonės šakos toliau vystosi, vartotojų paklausa produktų didėja, yra protinga, plona ir lengva, miniatiūrizavimas tapo pagrindine PCB plėtros srove, mažėja, storis tampa mažesnis. plonesnis, kad tilptų vis daugiau elektroninių komponentų, apdorojimo tikslumo reikalavimai taip pat yra vis aukštesni. Mažos PCB plokštės, skirtos montuoti daug komponentų, struktūra yra gana sudėtinga, jai reikia subtilesnės lazerinio apdorojimo technologijos.
PCB pjovimas lazeriu
Tradicinis PCB apdorojimo būdas, daugiausia apimantis vaikščiojantį peilį, frezavimo pjaustytuvą, gongo peilį ir kt., Yra dulkių, įbrėžimų, įtempių trūkumų, mažos arba PCB plokštės, kuriose yra komponentų, turi didesnį poveikį, negali atitikti naujų taikymo reikalavimų. Lazerinės technologijos taikymas PCB pjovime suteikia naują techninę PCB apdorojimo kryptį. Pažangi lazerinio apdorojimo technologija gali atlikti bekontaktinį pjovimą tiesioginiu liejimu, be įbrėžimų, didelio tikslumo, didelio greičio, mažo tarpo, mažo karščio paveikto ploto ir kt. Palyginti su tradiciniu pjovimo procesu, pjovimas lazeriu yra visiškai be dulkių, be įtempių, be įbrėžimų, lygios ir tvarkingos pjovimo briaunos, ypač suvirintų komponentais PCB plokščių apdirbimas nesugadins komponentų ir taps geriausiu pasirinkimu daugeliui PCB gamintojų. Tai tapo geriausiu pasirinkimu daugeliui PCB gamintojų.
PCB lazerinis žymėjimas
Norint greitai pakeisti elektroninius gaminius, reikia PCB gaminių nuo sandėliavimo, gamybos iki testavimo, sandėliavimo, poreikio sukurti pilną duomenų atsekamumo sistemą. Norint realizuoti PCB plokščių gamybos proceso kokybės kontrolę ir gaminio atsekamumą, gaminys turi būti pažymėtas tekstu arba brūkšniniu kodu, kad gaminiui būtų suteikta unikali ID kortelė. Siekiant užtikrinti asmens tapatybės kortelės neteršimą ir patvarumą bei tuo pačiu sumažinti išlaidas, etikečių popierių pakeičiantis lazerinis žymėjimas tapo pramonės tendencija.
PCB lazerinis litavimas
Litavimas lazeriu yra litavimo metodas, kai lazeris naudojamas kaip šilumos šaltinis, kad ištirptų alavas, kad lituojamos dalys būtų glaudžiai prigludusios. Lazerinio litavimo technologijos pranašumai daugiausia apima šiuos dalykus: gali būti suvirintas kai kuriais kitais suvirinimo būdais, yra jautrūs terminiams pažeidimams arba lengvai įtrūkę komponentai, be kontakto, nesukels mechaninio įtempimo suvirinimo objektui; gali būti daug komponentų naudojančioje lituoklio grandinėje, negali patekti į siauras dalis ir į tankų gretimų komponentų surinkimą, kai nėra atstumo tarp švitinimo pokyčio kampo, nereikia šildyti visos plokštės; litavimas yra tik suvirinimas Suvirinant lokaliai šildoma tik suvirinta vieta, kitos nesuvirintos vietos neturi šiluminio efekto; suvirinimo laikas yra trumpas, efektyvus, o suvirintose jungtyse nesudarys storas intermetalinės medžiagos sluoksnis, todėl kokybė yra patikima ir labai palaikoma, tradicinį lituoklio suvirinimą reikia reguliariai keisti lituoklio antgaliu, o suvirinant lazeriu labai mažai atsarginių dalių, todėl galite sumažinti priežiūros išlaidas.
PCB lazerinis gręžimas
Įprasta mechaninė gręžimo technologija apsunkina mikro skylių apdorojimą, gylis nekontroliuojamas apdorojant akląsias skyles, o įrankį reikia dažnai keisti. Gręžimas lazeriu reiškia optinės struktūros modulį, sudarytą iš lęšių ir lęšių rinkinių, lazerio šviesos šaltinio šviesą, surinktą į didelio energijos tankio lazerio spindulį, lazerio spindulio kaitinimą, tirpinimą, vietinių medžiagų abliaciją ir apdorojamą, kad susidarytų mikro. - skylių metodas. Tai ypač tinka PCB aklinoms skylėms ir palaidotoms skylėms apdoroti. Tinkamas gręžimo metodas gali atlikti signalo laidumo vaidmenį, o dėl daugiasluoksnio krovimo gali prisitaikyti prie mažesnės apimties plokštės apdorojimo poreikių.
