„Emerson“ pristato naują lazerinį suvirinimo įrenginį, skirtą efektyviam ir lanksčiam medicininių tiksliųjų dalių apdorojimui

„Emerson“, pasaulinė pramonės automatizavimo lyderė, neseniai pristatė naują Branson™ GLX-1 lazerinį suvirinimo aparatą, kuris savo išskirtiniu lankstumu ir naujoviškomis technologijomis tiksliai atitinka skubų rinkos poreikį sujungti mažas, sudėtingas ar gležnas plastikines dalis. Jo kompaktiškas dydis ir modulinė konstrukcija leidžia lengvai integruoti į ISO-8 švarių patalpų aplinką, o integruotas automatikos valdiklis supaprastina diegimą ir leidžia sklandžiai integruoti su gamybos robotais.
Lazerinis suvirinimo aparatas GLX-1 ypač tinka mažų dalių taikymams medicinos rinkoje, kur jis leidžia tiksliai ir lanksčiai projektuoti ir sujungti trimačius kontūrinius komponentus, tokius kaip kateteriai ir nešiojami prietaisai su mikrofluidiniais komponentais. Jis taip pat plačiai naudojamas elektronikos, automobilių ir prietaisų rinkose, teikiant efektyvius tikslių komponentų, tokių kaip jutikliai, suvirinimo sprendimus.
Verta paminėti, kad naujasis suvirintojas gali ne tik sujungti aukštos kokybės ir hibridinius polimerus, bet ir saugiai susidoroti su sudėtingomis 3D jungčių geometrijomis ar iš anksto surinktomis dalimis, nepažeidžiant terminės ar vibracijos viso proceso ir suvirinimo siūlės. procesas neturi blykstės ar dalių žymėjimo, todėl detalės atrodo švariai ir estetiškai.
Atsakant į įrenginių gamintojų raginimus perdirbti uždarojo ciklo gaminius, GLX{1}} turi „nesuvirinimo“ funkciją, leidžiančią saugiai ir neardomai išardyti plastikinius komponentus įprastuose medicinos prietaisuose ir nešiojamuose įrenginiuose. . Ši naujoviška technologija ne tik padeda perdirbti ir pakartotinai panaudoti vertingus vidinius komponentus, bet ir labai padidina tvarumą bei sumažina atliekų kiekį.
Didėjant mažesnių, sudėtingesnių, aukštos kokybės plastikinių dalių paklausai rinkoje, pristatėme lazerinį suvirinimo aparatą GLX-1“, – sakė Emma Wood, pasaulinė ne ultragarso gaminių vadovė iš „Emerson“. Šis suvirintojas yra tvirtas ir švarus. suvirinimo siūlės ir pažangios sujungimo funkcijos kompaktiškoje pakuotėje, leidžiančios gamintojams kurti aukštesnės kokybės gaminius ir efektyviai gaminti.
GLX-1 suvirintuve naudojama unikali „Emerson“ sinchroninio perdavimo per infraraudonuosius spindulius® (STTlr) lazerinio suvirinimo technologija, kuri pranoksta kitus plastiko suvirinimo metodus, pasižyminčius puikiu našumu, suvirinimo stiprumu ir estetika. Jo Branson™ didelės galios lazerinė biblioteka suteikia konfigūruojamus galios lygius iki 250 vatų, užtikrinant nuoseklius ir patikimus suvirinimo rezultatus.
Pažangios servovaromos pavaros suteikia suvirintojui tikslų, pakartojamą uždaro ciklo prispaudžiamosios jėgos valdymą tiek žemam, tiek aukštam slėgiui. Tuo pačiu metu jo greitas suvirinimo ciklas palaiko didelės apimties aukštos kokybės produkciją įvairiose srityse. Naudodamas radijo dažnio identifikavimo (RFID) funkciją, suvirintojas atpažįsta ir suderina suvirinimo receptą su tinkamu gamybos įrankiu, užtikrindamas efektyvų ir tikslų įrankio keitimą.
Be to, pažangios servovaromos pavaros suteikia suvirintojui tikslų, pakartojamą uždaro ciklo prispaudžiamosios jėgos valdymą nuo žemo iki aukšto lygio. Jo greitas suvirinimo ciklas palaiko didelės apimties, aukštos kokybės gamybą. Radijo dažnio identifikavimo (RFID) funkcija užtikrina tikslų suvirinimo receptų atitikimą gamybos įrankiams, kad būtų galima efektyviai ir tiksliai pakeisti įrankius.
GLX{0}} lazerinis suvirintojas taip pat pasižymi jungiamumu ir sauga. Jo duomenų rinkimas, perdavimas ir saugos funkcijos supaprastina suvirinimo duomenų perdavimą į vidinius klientų tinklus. Naudojimo ir saugos funkcijos pasiekiamos per intuityvų, lengvai naudojamą suvirintojo 12-colių jutiklinį ekraną HMI, kuris yra sumontuotas ant besisukančios pakabinamos svirties, kad būtų galima optimaliai matyti.
Suvirintuve taip pat yra 99 pritaikomos slaptažodžio apsaugos lygiai, užtikrinantys saugų darbą. Be to, jis lengvai prisijungia prie gamyklos tinklo pramoniniam daiktų internetui (IIoT) arba ryšio reikalavimams, siūlydamas suderinamumą su duomenų sąsajos šliuzu (DIG) ir lauko magistralės sąsajos šliuzu, taip pat USB prievadus ir OPC-UA sąsajas.